大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于华为最新科技芯片的问题，于是小编就整理了3个相关介绍华为最新科技芯片的解答，让我们一起看看吧。
刚发布的华为麒麟990芯片，有哪些亮点和黑科技？
9月6日，华为在IFA2019展会上正式发布旗下麒麟990处理器芯片。该款芯片最主要的特色是集成了5G基带芯片，麒麟990是全球首款旗舰5G SoC芯片。华为麒麟990芯片推出的同时，就连央视新闻都为其站台，可见这款芯片的重要程度。
那么，华为麒麟990芯片都有哪些亮点和黑科技呢？
关于华为麒麟990的亮点与黑科技
一、全球首款旗舰5G SoC芯片
当高通还在为骁龙X55抓紧研发和生产的时候，华为麒麟990已经实现5G网络的融合，成功的将巴龙5000基带芯片功能集成至麒麟990。这样，华为新款手机无需通过基带***的方式实现5G网络通讯，能够降低手机功耗，提升网络通讯的速度。
二、麒麟990的其他特色
麒麟990依然使用了7nm的工艺制程，共计103亿晶体管。该款处理器囊括了众多的业界第一，包括业界首款NSA、SA双模式组网的处理器芯片。工信部为了我国5Ｇ网络的发展，已经明确要求2020年之后仅支持NSA模式的5Ｇ手机不允许入网，但是现在使用了骁龙X50基带芯片的手机依然可以使用。麒麟990业界首款使用16核Mail-G76的GPU芯片，并且是业界首款大-微核架构的NPU（麒麟990实际大小可以参考下图）。
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9月6日，华为在IFA2019展会上正式发布旗下麒麟990处理器芯片。该款芯片最主要的特色是集成了5G基带芯片，麒麟990是全球首款旗舰5G SoC芯片。华为麒麟990芯片推出的同时，就连央视新闻都为其站台，可见这款芯片的重要程度。
那么，华为麒麟990芯片都有哪些亮点和黑科技呢？
一、全球首款旗舰5G SoC芯片
当高通还在为骁龙X55抓紧研发和生产的时候，华为麒麟990已经实现5G网络的融合，成功的将巴龙5000基带芯片功能集成至麒麟990。这样，华为新款手机无需通过基带***的方式实现5G网络通讯，能够降低手机功耗，提升网络通讯的速度。
二、麒麟990的其他特色
麒麟990依然使用了7nm的工艺制程，共计103亿晶体管。该款处理器囊括了众多的业界第一，包括业界首款NSA、SA双模式组网的处理器芯片。工信部为了我国5Ｇ网络的发展，已经明确要求2020年之后仅支持NSA模式的5Ｇ手机不允许入网，但是现在使用了骁龙X50基带芯片的手机依然可以使用。麒麟990业界首款使用16核Mail-G76的GPU芯片，并且是业界首款大-微核架构的NPU（麒麟990实际大小可以参考下图）。
三、麒麟990两版本之间的差距
主要是5g网络的支持，性能方面依旧是排在旗舰水平，ai性能加强，GPU性能也大幅度加强，基本上是芯片每年的例行升级，但是这次提升的水平确实很高，如何得知呢？
今年的芯片集成了100多亿晶体管，而上一代是60多亿。
现在市面上能找到的百亿级别晶体管数量的手机芯片只有苹果a12x，对应的产品是新iPad Pro，其性能的强悍不用多说，曾经有一个视频用MacBookPro和iPad Pro编辑渲染4k***，结果iPad的速度竟然领先20几秒，足能证明性能的强大。
而华为如今也步入了同级别的晶体管数量，理论上来说不会弱于它，如果真机出来后确实能达到这个水平，那么安卓全面超越iOS的日子也就不远了。
我们以旧产品举例，855的晶体管是55亿，a12和980均为69亿，但是GPU方面两者均超越980。
虽然我个人不是很喜欢华为手机，但是这个芯片的性能我是抱着肯定的态度的。
第一从5G来说，麒麟9905G是世界上第一款把5G基带真正集成并量产商用的芯片，并且同时支持SA/NSA两种组网模式，并且支持TDD/FDD全频段，可轻松应对未来多变的网络环境，享受可持续的5G生活。
第二，封装工艺
麒麟990 5G，采用当前最先进的7nm+EUV工艺，晶体管数量达到惊人的103亿，麒麟980晶体管数量才60多亿，整整多了百分之六十！
第三，CPU
麒麟990 5G***用2个大核+2个中核+2个小核的三档能效结构 即两个A76大核，两个A76中核，两个A55小核，带来更优的性能，比上代性能提升百分之十，更好的使用体验，更好的能效比。
第四，GPU
麒麟990 5G 这次GPU提升还是很大的，搭载16核G76 GPU，与业界最优芯片图形处理性能高6%，能效优20% 。
第五，NPU
麒麟990 5G芯片是首款***用华为自研达芬奇架构NPU的旗舰机芯片，双大核+微核的计算架构，大核展现卓越性能，小微核实现超低功耗，让990拥有更聪明的“大脑”。
华为麒麟990的主要意义在于它是目前首款集成了5G Modem的SoC，也就是把5G基带芯片封装到了处理器当中。而在此前业内主要***用4G SoC+5G Modem，也就是***基带的方式来实现对5G的支持。
SoC集成5G Modem的主要好处就是实现了CPU和5G芯片的工艺统一，并且使用了台积电最新的7nm EUV制程，从而缩小了整个SoC的体积，降低了总体的功耗。比如此前上市的5G手机基本上都配备了4000mAh的大电池，而且普遍比较厚重。而未来搭载麒麟990芯片的手机就不需要把电池做的那么大了，这一方面可以减轻手机的体积和重量，另一方面可以将机身宝贵的空间留给其它功能部件。
官方公布的数据显示，麒麟990 SoC集成了超过103亿个晶体管，比上一代麒麟980+巴龙5000的性能提高了20%，功耗降低了20%，板级面积降低了36%，晶体管密度提升了1.5倍。GPU性能也得到了升级，从麒麟980的10核心Mali-G76 GPU升级为16核心Mali-G76 GPU，性能提升了6%，能效比提升了20%。
虽然高通也在华为发布麒麟990芯片之后的几个小时之内，也发布了骁龙7系列5G芯片。但骁龙7系列芯片所使用的是三星7nm工艺制程，比台积电的7nm EUV要稍差一点儿。而且骁龙7系的详细性能尚未公布，推测它可能是一款应用在中端手机上的芯片，性能不如海思麒麟990。
麒麟990的另一个亮点就是支持5G+4G双卡双待和双通，在5G网络下可以实现最高2.3Gbps的下行峰值速度，上行速率也可以达到1.25Gbps。另一方面，但一张手机卡5G上网的时候，另一张手机卡还可以进行VoLTE通话，两者互不干扰。
这就意味着，当用户使用5G手机卡上网的时候，副卡的4G手机卡如果接到了电话，5G卡仍然可以保持在线的状态。这一特性在玩手机网络游戏的过程中尤为重要。
华为海思总裁:科技自立，备胎芯片转正，大家怎么看？
海思建立之初定为就是摆脱国外芯片的依赖性，使用自研芯片代替。唯一没想到的是海思手里还有很多被封入保险柜没有被***用的设计方案。
现在海思的研发能力可以支撑大部分华为产品的需求，包括服务器、手机和pc机等，但是海思的研究重心在arm机构上，虽然在移动端的表现不错，但是在服务器端的高性能方面还是赶不上能耗更大的x86架构，异构计算确实是现在的热门，但是不代表异构计算可以一统天下。
转正对于海思肯定是一件好事，最后会大量招收人才，打开国内市场，甚至有可能考虑到代工厂受威胁的情况发展代工厂工艺，半导体实力会进一步提高，海思也算是站在第一线出道了。
华为的科技进步，是我们的骄傲，证明我们的技术地位不必老美差，与此同时，也要认清形势，继续前行，努力打造一流的先进产物，骄而不傲！不要拿自己的过去说事，要展望未来，确定更高目标奋进！这是中华民族传统美德！
这几天华为面对困境，迎难而上，值得尊敬，所有中国人都该为华为点赞！
关于“备胎”一说，是华为海思总裁何庭波5月17日在致全员一封信中提到的：为了兑现[_a***_]对于客户持续服务的承诺，华为保密柜里的备胎芯片“全部转正”，是历史的选择。这确保了公司大部分产品的战略安全，大部分产品的连续供应。
从这里我们可以看到，华为在高精尖技术芯片领域一直在努力，并取得了一定的突破。但我们也要理性的看到，这个“备胎”还是与美国尖端技术有差距。
任正非昨天在接受媒体***访时表示，没有备胎之说，华为自己的芯片一直在用，只是占了一小部分的量。
由此可见，华为在5G方面的技术是绝对领先于世界，但我们要苛求华为各方面都做到最好是不现实的。
我们相信在未来，美国的“断供”只会激起中国人民奋力向前的斗志。就如任正非所说的那样，现在不是华为最危险的时候，现在是华为最好的时候，因为每个华为人现在都是群情振奋最佳状态！
华为芯片封装业务给华天科技了吗？
目前还没有确凿的消息表明华为芯片封装业务已经交给了华天科技。虽然华天科技在芯片封装领域有着相当的实力和经验，但是官方的公告和消息还没有明确说明这一事实。因此，我们需要继续关注相关的消息和动态，以了解华为芯片封装业务的最新情况。
到此，以上就是小编对于华为最新科技芯片的问题就介绍到这了，希望介绍关于华为最新科技芯片的3点解答对大家有用。
